据日方报道，在日益激烈的中美竞争中，日美两国将在建立尖端半导体设备供应链方面加深合作，两国政府加深合作，就生产超过2纳米的芯片达成协议。
对此，据台媒《经济日报》报道，中国台湾工业技术研究院国际产科学研究所研究主任杨瑞林表示，TSMC也有望受邀加入，成为加速美日同盟发展，提高良品率的关键推手如果美日同盟将TSMC排除在外，合作成功的机会将会大大降低
台湾经济研究所研究员，经贸数据库主任刘佩珍表示，半导体制造技术不只是靠省钱就能进步根据美日现有的半导体技术实力，如果排除与TSMC的合作，美日合作可能面临受阻的问题
