日前，昂威发布公告称，公司拟公开发行可转换公司债券，募集资金总额不超过33.9亿元，用于增加主营业务其中11.3亿元用于年产180万片12英寸半导体硅外延片，12.5亿元用于年产600万片集成电路用6英寸硅抛光片，10.1亿元用于补充流动资金
据披露，年产180万片12英寸半导体硅外延片项目计划投资23.02亿元，以金瑞鸿微电子为主体项目建设期为2年项目全部建成后，预计年销售收入可达17.76亿元年产600万片集成电路用6英寸硅抛光片项目拟投资13.98亿元，以衢州金瑞鸿为主体项目建设期为2年项目全部建成后，预计年销售收入可达6.6亿元
需要提到的一个背景是，从2021年下半年开始，全球半导体硅片市场再次进入成长期，价格逐季上涨规格方面，12英寸半导体硅片市场份额持续增加，SEMI预计，到2022年，12英寸半导体硅片的市场份额将占据80%以上可是，由于发达国家的相关公司主要投资于12英寸半导体晶圆，6至8英寸半导体晶圆没有新增产能，这为我们的硅片制造商占领8英寸及以下半导体晶圆的市场份额提供了机会
李昂伟表示，上述项目的实施将有助于公司实现12英寸半导体硅外延片的量产，满足多样化的市场需求，提高公司的盈利能力，在一定程度上缓解市场供应不足的局面。
