高辛6月19日晚间公告，公司及全资子公司成都贝特建设发展有限公司拟以现金2.82亿元购买成都韦森科技有限公司股权及其上股东权益交易完成后，公司直接和间接控制韦森科技69.401%的股权，取得韦森科技的控制权同时，公司拟以现金195.97万元购买成都高投信威半导体有限公司98%的股权，取得信威半导体的控制权本次现金收购的交易对方之一高投集团为公司控股股东，本次交易构成关联交易
经过多年的发展，高新发展的主营业务已逐步聚焦于建筑施工和智慧城市建设，运营及相关服务公司拟收购在IGBT领域拥有较强技术实力的韦森科技，并以此为契机，以功率半导体为公司战略转型的突破口，确立新的主业方向，围绕相关产业进一步投资，在响应国家产业战略布局的同时，参与和分享相关产业红利，促进公司高质量发展，拓展公司利润增长点
公告称，根据中国工业信息网数据，2014年，中国IGBT市场规模为79.8亿元，2021年为224.6亿元，年复合增长率为15.93%据测算，2025年中国IGBT市场空间有望达到591亿元，新能源汽车，风电储能，工业控制，家用电器，轨道交通电网市场空间有望分别达到231亿元，183亿元，85亿元，69亿元，11亿元
森科技的主营业务是设计，开发和销售IGBT等功率半导体器件目前其业务模式为无晶圆厂，主要以代工方式负责IGBT芯片设计，封装和生产唤醒科技拥有强大的功率半导体设计和R&D能力，实现了中低压全系列沟槽栅和场截止技术的IGBT芯片自主开发产品已进入工业变频，感应加热，特种电源，新能源发电和储能市场
值得注意的是，购买信威半导体控股权是以成功实现韦森科技控股权为前提的芯半导体是韦森科技与高投集团合资成立的公司，按照韦森科技的发展思路，定位于功率半导体器件及元器件的特色生产线，主要包括8英寸分立器件背面局部工艺线和分立器件高可靠集成元器件生产线目前生产线还在建设中伴随着韦森科技和芯半导体的发展，韦森科技的业务模式将从无晶圆厂转变为拥有IGBT芯片设计，封装和生产能力的Fab—lite
本次交易完成后，高科技发展将正式进入半导体行业伴随着公司在功率半导体领域的持续投入，届时，公司将转型为半导体R&D，制造和销售企业，发展成为技术门槛高，盈利能力强，资产质量高的高科技企业
